Вакс Е. Д. , Миленький М. Н. , Сапрыкин Л. Г.

Практика прецизионной лазерной обработки
 
 
ISBN: 978-5-94836-339-4
УДК: 621.7.075
ББК: 34.58
 
Москва: Техносфера, 2013
Number of pages: 710
 

No view is available.

Bibliographic description

Annotation
Книга посвящена рассмотрению практики прецизионной лазерной обработки и основана на результатах авторских работ, полученных в ЭНИМС в период 1963-1993 гг. и в НПЦ "Лазеры и аппаратура ТМ" в период 1998-2012 гг., а также на анализе многочисленных работ отечественных и зарубежных исследователей, опубликованных в открытых источниках. В книге дано определение понятия лазерной прецизионной обработки и представлен обзор основных областей ее применений. Изучены закономерности лазерного сверления, резания, фрезерования и разделения материала импульсами лазерного излучения с длительностью от единиц миллисекунд до сотен фемтосекунд. Рассмотрены процессы формирования отверстия при лазерном сверлении во времени, влияние на форму отверстия частоты следования импульсов, экранирование излучения на продуктах абляции, образование полей термонапряжений в зоне обработки, приводящих к трещинообразованию. Проведена классификация процесса лазерного резания материалов, сформулированы и объяснены основные закономерности этого процесса. Приведены экспериментально установленные режимы оптимального резания различных материалов с использованием различных типов импульсных и непрерывных лазеров, позволяющие обеспечить требования, предъявляемые к прецизионной и высококачественной обработке. Рассмотрена и объяснена методика подбора таких режимов. Проанализировано, в каких случаях целесообразно использовать лазерное фрезерование и каким образом оно должно проводиться. Приведены практические примеры лазерного фрезерования.
Рассмотрены перспективы и возможности технологии разделения полупроводниковых и диэлектрических материалов за счет использования механизмов лазерного термораскалывания и формирования в материале внутренних зон разрушения.
В заключительном разделе книги приведены технические данные и особенности конструкции различных типов отечественных технологических установок для прецизионной обработки, которые разработаны и производятся НПЦ "Лазеры и аппаратура ТМ".
Книга рассчитана на специалистов научно-исследовательских, технологических и производственных подразделений промышленных предприятий, использующих лазерные технологии. Она будет полезной также для студентов и аспирантов, изучающих процессы лазерной обработки.

Contents

Список литературы

Содержание
[1] Рыкалин Н.Н., Углов А.А. Лазерная обработка материалов. М.: Машиностроение, 1975.
[2] Анисимов С.И., Имас Я.А., Романов Г.С., Ходыко Ю.В. Действие излучения большой мощности на металлы. М.: Наука, 1970.
[3] Виноградов Б.А., Гавриленко В.Н., Либенсон М.Н. Теоретические основы воздействия лазерного излучения на материалы. Изд. БПИ, 1993.
[4] Страница памяти М.Ф. Стельмаха. (2012), сайт ОАО «НИИ Полюс» http://www.polyus.info/in_memory_of_stelmakh/
[5] Вейко В.П., Либенсон М.Н. Лазерная обработка. Л.: Лениздат, 1973, 190 с.
[6] Кондратенко В.С. Исследование и разработка процесса резки стекла методом лазерного управляемого термораскалывания. Диссерт. к.т.н., Москва, 1983.
Часть 1
Раздел 1
[1] Вакс Е.Д., Соколова Н.Э., Соколов Б.М. и др. Лазерная обработка отверстий в рубиновых технических камнях, ЛДНТП, Ленинград, 1975.
[2] R. Holz, New precision applications with pulsed Nd:YAG laser, рекламный проспект фирмы Lasag A.G., 2010.
[3] Lasertechnologie auf dem neusten Stand. Проспект фирмы Trumpf, 2009.
[4] Weltrecord im Laser Pachen. Euro Laser, Juni 2009.
[5] Проспект фирмы Lumera Laser. 2009.
[6] Сообщение фирмы Trumpf и Rofin, Интернет, 2010.
[7] Сообщение фирмы Jenoptik, Интернет, 2010.
[8] Сообщение фирмы Sarin, Интернет, 2011.
[9] Проспект фирмы Mitsubshi, 2011.
[10] Информация фирмы IPG, Интернет, 2011г.
[11] Проспект фирмы ВНИТЭП, 2011.
[12] Lothar Morgenthal, Cutting with Fiber Laser, Fraunhofer IWS. Dresden. 23. 11. 2005.
[13] DMG — technologies for tomorrow, Проспект фирмы DMG, 04.07.10
[14] Flexible solutions for printed circuit board cutting. Сообщение компании LPKF, Интернет, 2011.
[15] Cutting of Printed Circuit Board. Сообщение фирмы LPKF, Интернет, 2011.
[16] LPKF Stencil Laser P 6060. Сообщение фирмы LPKF, Интернет, 2011.
[17] Stencil technology for wafer-level packaging and flip chip applications. Сообщение фирмы LPKF, Интернет, 2011.
[18] Micromachining of Ceramic Materials. Сообщение фирмы LPKF, Интернет, 2011.
[19] Д.М. Гуреев, С.И. Кузнецов, А.Л. Петров. Лазерный раскрой углеродных композиционных материалов, Лазерная техника и технология, 1999 г.
[20] Проспект фирмы Lumera Laser модели лазера Blaser. Интернациональная выставка лазерной техники, Мюнхен, 2009.
[21] Microtechnology at the Laser Zentrum Hannover. 2005.
[22] Информация фирмы Trumpf, Интернет, 2011.
[23] Bohren mit bewegten Laserstrahl, Mikroproduktion, 03 2009.
[24] T. Hermann, B. Klimt, F. Siegel, Micromachining with Picosecond Laser Pulses, ILS, 02. 09. 2004.
[25] Karl-Hermann Richter Laser Material Processing in the Aero Engine Industry. Proceedings of the 3rd Int. Conf. On Application of Lasers and Optics, Paper 1005, 2008.
[26] T. Hermann, B. Klimt, Slashing the costs high-precision micromachining, Photonics Spectra, June 2004.
[27] R. Mayerhofer, The shorter, the better, LTJ, May, No. 3, 2011.
[28] Peter Schaaf, Laser Processing of Materials, Springer Series in Material Sciens, 2010.
[29] D. Karanakis, G.Rutterford, M. Knowles and A. Web, Laser Micromashining. A flexible tool in Vertical Probe Card Manufacturing, «2005 South West Test Workscop» Sant Diego, June 2005.
[30] Oliver Haupt, Frank Siegel, Aart Schnoonderbeek, Lars Richter, Reiner Kling, Andreas Ostehdorf, Laser Dicing of Silicon: comparision of ablation mechanisms a novel technology of termally induced stress, JLMN-Journal of Laser Micro/Nanoengineering Vol. 3, No 3, 2008.
[31] Laser technology increases efficiency in photovoltaics, Laser + Photonics, May, 3, 2009.
[32] R. Delmdahl, R. S. Paetel, The Medias Touch: Surface Proccesing With the UV Excimer Laser, Laser Technik Journal, Januar 2009.
[33] Ultrakurzpuls-Laser steigern die Effizient von Solarzellen, Euro Laser, Juni 2009.
[34] High Power Fiber Lasers for Industrial Applications. Рекламный проспект фирмы IPG Photonics. Интернациональная выставка лазерной техники, Мюнхен, 2009.
[35] R. S. Patel, J. Bovatsek, A. Tamhankar, Why pьlse duration matters in photovoltaics. Laser Technik Journal, Januar 2010.
[36] F. Cцlville, High-efficiency sllicon solar cells demand new process tools, Laser Technik Journal, Januar 2010.
[37] Д.Л. Сапрыкин. Лазеры в производстве солнечных батарей. Ритм, № 2, 2010.
[38] M. Kauf, R. S. Patel, J. Bovastek, High speed proccesing for microelectronics and photovoltaics, Laser Technik Journal, Januar 2009.
[39] W.W. Bloomstein, Laser Trimming — The Competitive Edge In Precision Linear Devices. GSI Lumonics Tech News, Feb. 2001.
[40] M. Watts, Laser Trim Embedded Passive Components, Photonics Spectra, Jul. 2003.
[41] Проспект фирмы LPKF. 2008.
[42] Проспект фирмы ACSIS. 2008.
[43] Сообщение фирмы FOBA. Интернет, 2011.
[44] MicroLine Drill Report, проспект фирмы LPKF, 2009.
[45] Robb Hudson and Richard Baxter, Laser drilling aids cool running for gas turbines, Industrial Laser Solution, 01/01/2011.
[46] Franz-Joseph Gruber, Spot landing for technology. DMG «Aerospace» Magazine. Available: http://www.glidemeister.com.
[47] Станок «Серия 800», Winbro Group Technologies, Russia. 2012.
Часть 2
Раздел 2
[1] Вейко В.П., Либензон М.Н. Лазерная обработка, Лениздат, 1973 г.
[2] Handbook of Laser Materials Processing, Laser Institute of America Magnolia Pablishing, 2001.
[3] Вейко В.П., Либензон М.Н., Червяков Г.Г, Яковлев Е.Б. Взаимодействие лазерного излучения с веществом, Москва, Физматлит, 2008.
[4] Фридель Ж. Дислокации, Москва, «Мир», 1967 г.
[5] Баренблат Г.И., Всеволодов Н.Н., Миркин Л.И., Пилипецкий Н.Ф., Райзер Ю.П. О разрушении прозрачных материалов под действием лазерного излучения. Возникновение газовых пузырьков и расклинивание материала газовым давлением // ЖЭТФ, Письма в редакцию, том 5, выпуск 3, 1 февраля 1987 г.
[6] Вакс Е.Д., Соколова Н.Э. и др. Лазерная обработка отверстий в рубиновых технических камнях. ЛДНТП, Ленинград, 1975 г.
[7] Иденбом В.А., Шевтер Э.Н. Письма в ЖЭТФ, 4, 258, 1966 г.
[8] Фабелинский И.Л. Молекулярное рассеяние света, «Наука», Москва, 1965 г.
[9] Новиков Н.В. Физические свойства алмазов, «Наукова думка», Киев, 1987 г.
[10] Кононенко В.В., Кононенко Т.В., Пименов С.М. и др. Влияние длительности импульсов на графитизацию алмазов в процессе лазерной обработки. Квантовая электроника, 35, № 3, 2005 г.
[11] Агеев В.П., Буйлов Л.Л., Конов В.И. и др. ДАНСССР, 300[3], 98, 1998 г.
[12] Бранауэр С. Адсорбция газов и паров. Том 1. Физическая адсорбция, «Мир», Москва, 1968 г.
[13] Паркус Г. Неустановившиеся температурные напряжения. «Физматгиз», Москва, 1963 г.
[14] E. Omuta, F. Fukuyo, H. Morita, Internal modified-layer formation mechanism into silicon with nanosecond laser, Journal of Achievements in Materials and Manufacturing Engineering, Volume 17 ISSL 1-2, July— August 2006.
[15] Свирденков Э.А., ФТТ, т. 9, 2442, 1967 г.
[16] Зверев В.Г., Михайлов Т.М., Пашков В.А., Соловьев И.Н. ЖЭТФ, 53, 1849.
[17] Moma C., Chikov B.N., Notls S. и др. Optics Comms, 128, 101, (1966).
[18] Chikov B.N., Moma C., Notls S. и др. Appl. Pfus, 63, 63, 109, (1966).
[19] Кононенков Т.В., Конов В.И., Гарнов С.В. и др. Сравнительные исследования абляции материалов наносекундными и пико/фемтосекундными импульсами. Квантовая электроника, 28, № 2, август 1999 г.
[20] Бураков И.М. Теоретическое исследование механизмов и динамики фемтосекундной лазерной абляции. Диссертация на соискание ученой степени кандидата технических наук, Новосибирск, 2005.
[21] J.C. Ion, Laser Processing of Materials, Springer, 2010.
[22] N. Dahotre, S. Harimrar, Laser Fabrication and Machining of Materials, Springer, 2008.
[23] N. Arnold, N. Dityurin, Model for laser-induced degradation and ablation of polimers, Appl. Pfus, 28 April 1999.
Раздел 3
[1] Вакс Е.Д., Соколова Н.Э., Соколов Б.М. и др. Лазерная обработка отверстий в рубиновых технических камнях, ЛДНТП, Ленинград, 1975 г.
[2] Вейко В.П. Опорный конспект лекций по курсу «Физико-технические основы лазерной обработки», Санкт-Петербургский государственный университет информационных технологий, механики и оптики, 2005 г.
[3] Евтушенко А.А., Иванык Е.Г., Рожняковский К. Влияние временной структуры лазерного импульса на распределение температуры и термонапряжений в массивном упругом теле, Механика твердого тела № 3, 2006 г.
[4] Баренблат Г.И., Марин О.Е., Пилипецкий Н.Ф., Упадышев В.А. ЖЭТФ, 5, 1337, 1968.
[5] Абрамов К.Б., Русков Ф.И., Семенов А.А., Щербаков И.П. Люминесценция металлов, возбуждаемая при быстром неразрушающем нагружении, Физика твердого тела, 1998, том 40, № 6.
[6] Вейко В.П., Либенсон М.Н., Червяков Г.Г., Яковлев Е.Б. Взаимодействие лазерного излучения с веществом, Москва, Физматлит, 2008 г.
[7] Lasers: principles and applications, John Wilson, G. F. B Hawke, 1987, Prentice Hall.
[8] Проспект фирмы FGSV. 2009 г.
[9] Y. Lawrence Yao, Hongqiang Chen, Wenwu Zhang, Time scale in laser material remowal: a review, Int J Manuf Technol (2005) 26: 598—608.
[10] Аполлонов В.А., Прохорова А.М., Холсис В.Ю., Четкин С.А., Температурное воздействие импульсно-периодического лазерного излучения на поверхность твердого тела, Квантовая электроника, т. 9, 2. 82.
Раздел 4
[1] Y. Lawrence Yao, Hongqiang Chen, Wenwu Zhang, Time scale in laser material removal: a review, Int. J Adv. Manuf. Technol. (2005) 26: 598—608.
[2] A. Ruf, P. Dreger, H. Hьgel, Analytical investigation on geomrtrical influences on laser drilling, Journal of Physics D: Applied Physics. 34 (2001) 2918—2925.
[3] A. Michlowski, Dmitrij Walter and T. Graf, Melt Dynamics and Hol Formation during Drilling with Ultrashort Pulses, Journal Micro/Nanoengineering Vol. 3, No 3, 2008.
[4] G. K. L. Ngo, L. Li, Repeatability characteristics of laser percussion drilling of stainless-steel sheets, Optics and Lasers Engineering 39 (2003) 25—33.
[5] M. Kraus, S. Coolmer and F. Dausinger, Microdrilling in Steel with Frequency-doubeld Ultrashort Pulsed Laser Radiation, Journal Micro/Nanoengineering Vol. 3, No 3, 2008.
[6] Michael Kauf, Rajech S. Patel, High Speed Processing for Microelectroniks and Photovoltaics, LTJ № 1, Januar, 2009.
[7] Кононенко Т.В., Конов В.И., Гарков С.В. и др. Сравнительные исследования абляции материалов наносекундными и пико/фемтосекундными импульсами. — Квантовая электроника, 28, № 2, август 1999.
[8] Dmitris Karanakis, Graham Ritterford and Martyn Knowis, High power laser micromashining of silicon, tungstem and stainlesseseel for device singulation, 2004, Oxford Laser Ltd, Unit 8.
[9] Кононенко В.В., Кононенко Т.В., Пименов С.М. и др. Влияние длительности импульсов на графитизацию алмазов в процессе лазерной обработки, Квантовая электроника, 35, № 3.
[10] A.C. Fosman, P.S. Banks, M.D. Perry, E.M. Campbell, A.L. Dodel, and M.S. Armas, Doubl-huls machining as a technique for the enhancement of material removal rates in laser machining of metals, Journal of Applied Physics 98 (2005).
[11] Jens Limpert. High Power ultrafast fiber lasers and novel dynamics during high repetition rate machining.
[12] Thomas Hermann, Bernhard Klimt, Frank Siegel, Micromashining with Picossecond Laser Palses, ILS, 02. 09. 2004.
[13] Krishnan Venkatakrishan, Nitin Sundani, Bo Tan, A high-repetion-rate femtosecond laser for thin silicon wafer dising, Journal of Micromechanics and Microingineering, 18 (2008).
[14] Philippe Bado, Willliam Clark, Ali Said, Fabrication of high-aspect ratio micro-fluidic chennels and tunnel using femtosecond laser palses and chemical etching, vol. 12 №10 OPTICS EXPRESS, 17 May 2004.
[15] G. Kamlage, F. Korte, Femtosekundenpulse erweitern das Prozessfenster, Mikroproduktion, 03. 09.
[16] Dirk Muller, Hatim Haloui, Bernhard Klimt, Ralf Knappe and Achim Nebel, Burst-mode Micromachining with High Power PS Lasers.
Раздел 5
[1] D.K.Y. Low, L. Li, P.J. Byrd, Hydrodynamic Physical Modeling of Laser Drilling, Transaction of the ASME, 852/ Vol. 124. November 2002.
[2] Григорьянц А. Г., Соколов А. А. Лазерная резка металлов, Москва, «Высшая школа», 1988.
[3] Charles L. Cariston, Laser Cutting, USA, Michigan, 2004
[4] Gas Jet Effects in Laser Cutting, Laser Machinig Process Section 3.7, Columbia University, 2009.
[5] J. Dowen, The Theory Laser Materials Processing, Springer Series, 2009.
[6] Lothar Morgenthal, Cutting with Fiber Laser, Fraunhofer IWS Dresden, 23.11.2005.
[7] Вейко В.П., Либенсон М.Н., Черняков Г.Г., Яковлев Е. Б. Взаимодействие лазерного излучения с веществом, Москва, Физматлит, 2008.
[8] Лазерные технологии обработки материалов, Москва, Физматлит, 2009.
[9] Молчанов Е. Лазерный раскрой материалов, «Ритм», декабрь 2009.
[10] Введение в лазерную резку материалов, Linde Group, 2004.
[11] A. Techel, Laserschneiden mit hцchster Dynamik, Laser + Production, Ausgabe 2009.
[12] Ральченко В., Конов В. CVD-алмазы. Применение в электронике. Электроника: Наука, Технология, Бизнес. 4/2007.
Часть 3
Раздел 6
[1] Вейко В.П. Опорный конспект лекций по курсу «Физико-технические основы лазерной обработки», Санкт-Петербургский государственный университет информационных технологий, механики и оптики, 2005.
[2] Мухина Е.П., Башта П.Л. Революционная технология лазерной резки для разделения полупроводниковых пластин Laser Micro Jet.
[3] Oliver Homburg, Paul Harten, Innovative Laser Materials Processing for Photovoltaics, LTJ, January 2009 № 1.
[4] HR Aachen Kollquium, Рекламное сообщение фирмы Lasag, 2005.
[5] John Wilson, G. F. B. Hawke, Lasers: principles and applications, 1987, Prentice Hall.
[6] N. Dahotre, S. Harimkar, Laser Fabrication and Machining of Mateiials, Spriger, 2008.
[7] Thomas Beck, Shaping of holes in ceramic and metalic coating, LTG, March, 2011.
[8] Ludol Herbst, John P. Quitter, Gregory M. Ray, Thomas Kuntze, Alexandr O. Wiessner, Sergei V. Govorkov, Mike Heglin, High peak solid state laser for micromachining of hard materials, Lambada Physik and Fraunhofer Institute of Material and Beam Technology, 2003.
Раздел 7
[1] Dr. Paul Jacobs, Precision Trepanning with a Fiber Laser, LFI Inc, February 2008.
[2] Е. Артомонов, О. Хаит, А. Алексеев, Д. Руссов. Лазерная вырезка сквозных микроотверстий, Фотоника 4/2008.
[3] Dmitris Karanakis, Graham Ritterford and Martyn Knowis, High power laser micromashining of silicon, tungstem and stainlesseseel for device singulation, 2004, Oxford Laser Ltd, Unit 8.
[4] Bernhard Klimt, Industrial picosecond laser for micromachining, Lumera Laser 2008.
[5] «DMG — technologies for tomorrow». Проспект фирмы DMG, 2010
[6] MicroLine Drill REPPORT, проспект фирмы LPKF, 2009.
[7] Laser system for Dies & Punches, проспект фирмы ACSYS 2008.
[8] H-U. Zьhlke, Thermal laser separation for wafer dicing, Solid State Technology, 2009.
[9] В.С. Кондратенко. Способ резки неметаллических материалов, Патент Российской Федерации, опубликован: 1994.12.15.
[10] Лазерное управляемое термораскалывание — новые возможности в прецизионной резке. Сообщение предприятия «Сапфир», Интернет, январь 2009.
[11] В.С. Кондратенко. Способ резки пластин из хрупких материалов, Патент Российской Федерации, опубликован: 27.11.2010.
[12] Stealth Dicing Technical Information for MEMS, Проспект фирмы Hamamatsu, 2009.
[13] STEALTH DICING process for discrete IC. Проспект фирмы Hamamatsu, January 2009.
[14] Yosuke Tsurumi, Yosuke Izawa, Hideyuchi Kikuchi, Keiichi Sueda и др., Debris-free Low-stress Dicing Assisted by Pulsed Laser for Multilayerd MEMS, Energy and Industrial Technology Development Organizaition of Japan 2008.
[15] Takeshi Monodane, Etsuji Ohmure, Fumitsugu Fukuo, Keshi Fukumitsu, Hideki Morita and Yoshinori Hirata, Termo-Elastic-Plastic Analysis on Internel Processing Phenomena of Singl-Crystal Silicon by Nanosecond Laser, JLMN-Journal of Laser Micro/Nanoengineering Vol. 1, No 3, 2008.
[16] Oliver Haupt, Frank Siegel, Aart Schnoonderbeek, Lars Richter, Reiner Kling, Andreas Ostehdorf, Laser Dicing of Silicon: comparision of ablation mechanisms a novel technology of termally induced stress, JLMN-Journal of Laser Micro/Nanoengineering Vol. 3, No 3, 2008.
[17] Content disclosed with SEMICON Japan 2010. Проспект фирмы Hamamatsu, Decembre 2010.
[18] SD process for new materials. Проспект фирмы Hamamatsu, August 2009.
[19] Stealth Dicing Technical Information for MEMS, Hamamatsu Potonics KK, Electron Tube Division; May 2008
[20] Stealth dicing thechnology, Disco Corporation 2008.
Раздел 8
[1] Введение в лазерную резку материалов, Linde Group, 2004.
[2] Charles L. Cariston, Laser Cutting, USA, Michigan, 2004.
[3] Lothar Morgenthal, Cutting with Fiber Laser, Fraunhofer IWS Dresden, 23.11.2005.
[4] W. Rath, CO2 Laser-Workhors for Industrial Manufacturing, Laser Technik Journal, 3 May, 2009.
[5] Рекламное сообщение ЗАО «ТехноЛазер», Интернет, 2009.
[6] Новые идеи Salvagnini, ООО «Сальваньини СНГ», журнал «Ритм», 8. 2010.
[7] Проспект фирмы Trumpf. Просто доступная лазерная резка, 2011.
[8] Проспект фирмы Trumpf. Лучшее решение для тонкого листа, 2011.
[9] Проспект фирмы Mitsubishi Electric. 2D CO Laser Processing System LVP Stries, 2011.
[10] Проспект фирмы Vnitep. Промышленные комплексы раскроя листового металла с волоконным лазером и линейными синхронными двигателями Навигатор. 2011.
[11] Laser Application. Проспект фирмы Disco, Kiru Kizuru Migaku Technjlogies, 2008.
Раздел 9
[1] J. Powell, D. Perting, R. V. Kumar, S. O. Al-Machikhi, A. F. H. Kahlan and K. T. Voisey, Laser-oxigen cutting of mild steel: the thermodynamics of the oxidation reaction, J. Phys. D: Appl. Phys, 42 (2009) 015504 (11pp).
[2] Charles L. Cariston, Laser Cutting, USA, Michigan, 2004.
[3] Введение в лазерную резку материалов, Linde Group, 2004.
[4] E. Kannety-Asibu, Principles of laser materials processing, WILEY USA, 2009.
[5] M. Sobich, P. L. Crouse and L. Li, Appl, Elimination of striation in laser cutting of mild still, Phys. 40 (2007) 6908—6916.
[6] Большая энциклопедия нефти и газа, Интернет, 2010.
[7] Вейко В.П., Либензон М.Н., Червяков Г.Г., Яковлев Е.Б. Взаимодействие лазерного излучения с веществом, Москва, Физматлит, 2008.
[8] Lothar Morgenthal, Cutting with Fiber Laser, Fraunhofer IWS Dresden, 23.11.2005.
Часть 4
Раздел 10
[1] http://www.laserapr.ru.
[2] Materials Processing. http://www.ipgphotonics.com.
[3] Импульсные лазеры — линия «Гранат» DTL-серии. http://www.laser-compact.ru
[4] Info-Center. Brochures and Datasheets. Information about ROFIN Lasers. — Rofin.com
[5] ЛАЗЕРЫ. http://www.avesta.ru
[6] A new generation of ultrafast lasers http://www.amplitude-systemes.com
[7] Промышленные лазеры на парах меди. http://www.istokmw.ru
[8] Источники питания. http://www.optosystems.ru
[9] Оборудование для маркировки и гравировки. http://www.newlaser.ru/equipment
[10] Оборудование для гравировки. http://www.ltc.ru
[11] Лазерное оборудование — лазерные граверы, станки, установки. http://www.ateko.ru/атеко
[12] http://www.raylase.com

MARC record